晶圆测试探针

测试针，用于测试PCBA的一种探针。
表面镀金，内部有平均寿命3万~10万次的高性能弹簧。
探针的材质：W，ReW,CU、 A+
1.主要采用的材质为W，ReW, 弹性一般，容易偏移，粘金屑，需要多次的清洗，磨损损针长，寿命一般。
2. A+材质的免清针，这种材质弹性较好，测试中不容易偏移，并且不粘金屑，免清洗，因此寿命较长。
产品广泛应用于各类电子产品的测试。如：半导体元器件、芯片、电路板、汽车、医疗及其它周边电子产品的在线测试等；